半導体検査装置：プローブステーション部品のCNC加工-KANOU

半導体試験装置は、半導体材料、デバイス、集積回路（IC）の性能と品質を評価するために特別に設計された装置です。これらのデバイスは、さまざまな高度な技術と方法

を使用して、正確で信頼性の高い測定および分析機能を提供し、半導体製品が高水準の性能要件を確実に満たすようにします。

一般的な半導体試験装置には、パラメータ アナライザ、プローブ ステーション、走査型電子顕微鏡 (SEM)、エネルギー分散分析装置 (EDX)、熱分析装置、高周波試験装置

などが含まれます。これらのデバイスは、半導体の研究開発、生産、品質管理プロセスにおけるエンジニアリングを支援するために広く使用されています。以下では主にプ

ローブステーションの製造について説明します。

プローブ ステーションのコア コンポーネント:

プローブステーションのコアコンポーネントには主にいくつかの側面が含まれます：機械機構（プローブとテスト対象製品の固定と位置決め）、プローブカードホルダー

（テストプローブ部分、マイクロプローブ、およびニードルチップの取り付けと接続）、マイクロプローブ- モーションプラットフォーム（位置調整を提供）、プローブ

ホルダーの調整機構、温度制御システム、および光学イメージングシステム（担当者に観察を提供）。

プローブステーション部品の CNC 加工プロセス:

プローブ ステーションの主要部品は一連の CNC 加工法を使用して加工され、少数の部品には EDM と射出成形が必要です。ここでは主にCNCについて説明します。プロー

ブステーションの部品を製造するときに使用する必要があるCNCプロセスは、主に精密フライス加工、旋削、穴あけと研削、ねじ加工です。詳細なプロセスを理解しやすい

ように表にまとめました。

1. 設計段階:

製品の設計図や仕様書に基づいて、CAD（コンピュータ支援設計）ソフトウェアを使用してコンポーネントの3次元モデルを作成します。

切削パス、工具選択、切削速度、送り速度、切削深さなどのパラメータを含む CNC 加工プログラムを作成します。

2. 材料の準備:

アルミニウム、ステンレス、チタンなどの適切な金属材料を選択し、設計要件に応じて必要なサイズに切断します。

材料表面の酸化物や油分を洗浄して除去し、その後の加工を容易にします。

3.CNC フライス加工:

プロファイル切断と穴加工には CNC フライス盤を使用します。

事前に設定された CNC プログラムに従って、フライスの動きが自動的に制御され、材料に必要な輪郭、穴、溝が形成されます。

4. スレッド処理 (必要な場合):

設計要件に応じて、ねじ加工は CNC 旋盤または CNC フライス盤で実行されます。

適切なねじ切りツールとパラメータを選択して、穴または外面にねじを形成します。

5. 表面処理 (必要な場合):

表面品質と精度を向上させるために、研削、研磨、またはその他の特殊処理などの必要な表面処理を実行します。

6. 品質試験と検査:

測定ツールや機器を使用して品質検査を実行し、機械加工された部品が設計仕様と寸法公差を満たしていることを確認します。

目視検査と機能テストを実行して、コンポーネントの完全性、精度、性能を検証します。

一部の工場では、処理後に部分的または完全な組み立てを提供し、組み立てられたプローブ ステーションのコンポーネントは梱包および輸送された後に顧客に届けられま

す。

半導体検査装置部品の加工工場はどう選ぶ？

半導体や半導体検査装置の部品加工工場を選ぶ際には、工場の経験、設備の高度化、品質管理体制、納期能力、サービスレベルを考慮する必要があります。協力メーカーと

コミュニケーションをとり、技術力、製造プロセス、生産能力、品質保証を理解し、部品の加工ニーズに応え、高品質の完成品を合理的な期間内に提供できるようにします。

KANOUは、電子半導体・半導体検査装置・医療機器・ロボットなどの精密部品加工・組立のワンストップ生産サービスを提供します。精密CNC加工、5軸複合加工、旋削

・フライス複合加工、CNC旋盤加工、精密板金加工、精密深絞りプレス加工、構造・構造部品組立加工などを含みます。

半導体検査装置部品メーカーをお探しならKANOUをお選びください！私たちの電子メール: musk.lyu@kanougroup.com 電話: +86 188 2025 7979

よくある質問：:

半導体検査装置の部品には高い精度が求められますか?

半導体検査装置の部品には非常に高い精度が要求されます。半導体デバイス自体のサイズは非常に小さく、非常に複雑であるため、テスト装置はこれらの微妙な特性と性能

パラメータを正確に測定および分析できなければならず、これらの装置はミクロンおよびナノスケールの半導体コンポーネントの測定ニーズを満たす必要があります。

半導体検査装置の開発動向はどうなっているのでしょうか？

半導体検査装置市場は、成長を続ける重要な分野です。半導体技術の進歩と応用分野の拡大に伴い、高精度・高信頼性の検出装置の需要も高まっています。

記事の推奨事項:

《なぜCNCを使用して半導体装置の精密部品を加工するのですか？》

《ロボット部品の加工方法とは - KANOU》

《適切な CNC 加工材料の選び方 - KANOU》