焼入れ焼出し

hl-yakiire  

材質:SCM415

焼入れ :浸炭焼入れ

硬度:HRC58~62

 MC切削加工

材質:SKS3

焼入れ :真空焼入れ

硬度:HRC50~58

 少数平面研磨加工

材質:SKD11

焼入れ :深サブゼロ処理

硬度:HRC58~62

 旋盤加工リングゲージ

材料: S45C

焼入れ :調質

硬度:HRC22~28に超硬G5をロウ付け

 精密内外圆件0002     

材質:SKD11

焼入れ :真空焼入れ

硬度:HRC58~62

 1

材質:SKD11

焼入れ :真空焼入れ

硬度:HRC58~62

 12

材質:SKD11

焼入れ :真空焼入れ

硬度:HRC58~62

 放電加工001

材質:SKD11

焼入れ :真空焼入れ

硬度:HRC58~62

表面処理:TICN

 精密车床件0014

材質:SKD11

焼入れ :真空焼入れ

硬度:HRC58~62

 16

材料:S55C

焼入れ:真空焼入れHRC45~50

工:旋盤加工→フライス→焼入れ→円筒研磨加工

内径公差g6、内径面粗さRa0.8

 旋盤加工004

 

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